株式会社ノリタケカンパニーリミテド（代表取締役社長:小倉　忠、本社:名古屋市西区）は、スマートフォンや電子部品などに用いられる、線幅20μmに対応できる熱硬化性電極ペーストを開発しましたのでお知らせします。


電極ペーストは、主に電子部品などに使用される電極を形成するための材料です。樹脂の溶剤に金属の粉末を混ぜ合わせたペースト状のもので、これを各基板などに印刷（塗布）し、熱硬化（熱硬化型）や焼成（焼成型）することで回路となります。

これまでノリタケでは、焼成型の電子ペーストを販売してきましたが、この度、110℃～130℃程度で電極を形成できる熱硬化タイプのペーストを開発しました。このペーストは、小型化、電極の細線化が求められる当業界で、線幅20μmを実現できるペーストです。