エレクトロニクスの明日を拓く
「マテリアル×プロセス」
IC製造工程
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インゴット
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ウェーハ
研削
・研磨 -
洗浄
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回路形成
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バック
グラインド -
洗浄
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ダイシング
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ダイボン
ディング -
ワイヤー
ボンディ
ング -
樹脂封止・
テープ剥離 -
ダイシング
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洗浄
ウェーハ研削・研磨工程
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廃液処理/リサイクル
セラミックフィルター -
平面研削ホイール -
LHAパッド
ウェーハ研削・研磨工程
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Noritakeブレード
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廃液処理/リサイクル
セラミックフィルター