株式会社ノリタケカンパニーリミテド（本社：名古屋市、社長：加藤 博、以下ノリタケ）は、200℃という高温に対応しながら柔軟性を持った導電性樹脂銀ペーストの開発に成功しました。

導電性樹脂銀ペーストは、MLCCやインダクタなどの電子部品に使用される材料です。現在、世界中で活発に開発が繰り広げられている自動車のEV化やウエアラブルデバイス^※１などへの活用も期待されます。

自動車のEV化など今後ますます進化する社会には、次世代パワー半導体^※２の普及が期待されています。次世代パワー半導体は従来よりも高効率で、省エネにも役立ちますが、従来よりも高温（200℃以上）になる性質があります。しかし、その周辺部品（MLCCやインダクタなど）の一般的な耐熱温度は150℃～180℃のため、耐熱性が課題でした。また、使用する場所、形状の自由度を高めるため、衝撃や振動に強い柔軟性も求められていました。

ノリタケは、1919年から食器の金や銀の加飾に使用する金・銀液を作る技術を保有しています。それを生かして、今回初めて、金属に樹脂を混合させることで、200℃以上の高温に対応し、柔軟性も併せ持つ材料の開発に成功しました。 

※１：ウエアラブルデバイス：体に装着して用いる電子デバイス

※２：パワー半導体：交流を直流に変換したり、電圧を変えて電気を使用する目的に応じて電源(電力)の制御や供給を行う電子部品。従来は、シリコン製でしたが、次世代パワー半導体は、電子の損失が小さいSiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）製です。電子機器のさらなる小型化や高効率化が期待されています。