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テクニカルサポート
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脆性材料の超精密切断加工用、
溝入れ加工用の高精度極薄ブレード
電鋳ボンドシリーズ
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新たにラインアップに加えた、高精度電着製法を用いた高剛性ダイシングブレードです。
・PXシリーズ
MLCC等の軟質材用途に開発した汎用ボンド
・PZシリーズ
PXシリーズの上位タイプに該当するボンド
メタルボンドシリーズ
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従来品から抜本的にボンド調合を見直し、
切断品位を向上させたダイシングブレードです。
・MQシリーズ
QFN, BGA等パッケージ基板に特化したボンド
・MGシリーズ
ガラス用途に特化したボンド
・MSシリーズ
セラミックス用途に特化したボンド
・MLシリーズ
高純度セラミックス用途に特化したボンド
レジンボンドシリーズ
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新たに高機能性樹脂を採用し、
良好な切断品位と長寿命化を両立したダイシングブレードです。
・BQシリーズ
QFN, BGA等パッケージ基板に特化したボンド
・BGシリーズ
ガラス・水晶用途に特化したボンド
・BSシリーズ
セラミックス用途に特化したボンド
