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シリコンやサファイア、化合物半導体（SiCなど）のベアウェハ、デバイスウェハの平面研削に使用されるホイールです。 半導体用シリコン、化合物半導体、サファイアのベアウェハや、デバイスウェハの裏面研削、 また、太陽電池用シリコン基板の平面研削にも対応します。 ノリタケでは、ご用途に応じてレジンボンドタイプ、メタルボンドタイプ、ビトリファイドタイプの各種ボンドを取り揃え、お客様の加工条件に最適なホイールをご提案します。
仕 様
各材料の粗加工、仕上げ加工等、加工条件に応じたスペックをご提供いたします。
