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銅系厚膜回路基板
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銅を使用した高耐久性で、ファインライン化された厚膜回路基板です。
高温度環境下において、特に優れた信頼性を発揮出来る材料系基板です。
| 項目 | 規格 | 条件 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 導体 | 導体抵抗 | Cu 2mΩ/□ | 20μm厚換算 | ||
| 接着強度 | 初期値 | ≧2.5Kg |
Φ0.6錫めっき銅線 バッドサイズ：2mm□ |
||
|
エージング後 （150℃.,48hrs） |
≧2.0Kg | ||||
| 耐ハンダ性 | くわれ幅≦40μm |
線幅：500μm ハンダ：62Sn/36Pb/2Ag 235℃、5秒、3サイクル |
|||
| 項目 | 推奨値 | 限界値 | 条件 | ||
| 抵抗体 | 抵抗値 | 10 to 2MΩ | |||
| TCR | ±300ppm/℃ | -55 to 25℃、25 to 125℃ | |||
| ±150ppm/℃ | |||||
| 定格電力 | 40 to 600mW/mm2 | ||||
| 抵抗値許容差 | ≧±1.0% | ||||
| 安定性 | 高温加熱 | ≦±1.5% | 235℃、10秒、1サイクル | ||
| H.H.B.T. | ≦±2.0% | 85℃、85%RH、1,000時間 | |||
| ヒートサイクル | ≦±1.5% | 150℃←→-40℃、500サイクル | |||
| 高温放置 | ≦±2.0% | 150℃、1,000時間 | |||
- ファインパターン化・抵抗値の高精度化・低TCR化等、特別仕様につきましては別途ご相談させていただきます。
- 部品実装、リードピン付etcも別途ご相談させて頂きます。
