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貴金属系厚膜回路基板
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セラミック基板を使用した耐熱、耐圧基板です。 放熱性と耐熱性に優れたアルミナ基板へAg、AgPt、AgPdまたはAu導体をパターニングしています。 長年の量産実績、生産技術によって培われた高信頼性でコストパフォーマンスに優れた製品を提供しています。
特長
- 熱が発生する環境にも対応できる耐熱基板です。放熱性にも優れます。
- 樹脂基板に比べ耐圧性に優れています。
用途
自動車用電子部品、通信機器、電源、各種センサーなど