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100～350℃ 低温形成技術の確立 Ag
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電子機器の小型化、軽量化が進むにつれ、樹脂フィルムや薄板ガラス or 薄膜ガラスなどのフレキシブルな基材に対して、電極を形成することが検討されています。
このような時代の流れの中で、ノリタケでは100～350℃という極めて低い温度で焼 成可能な、電極ペーストを開発いたしました。
あくまでナノAgは使わずにコストを抑えつつ、8μΩ・cm以下という低抵抗な電極を実現いたします。
- 100〜200℃焼成でPET、紙、ガラエポに配線可能なAgペースト
- 250℃焼成でポリイミドフィルムと配線可能なAgペースト ※1
- 300～350℃焼成でガラスやその他セラミック基板と配線可能なAg・Glassペースト ※2
- 耐屈曲性良好でフレキシブルデバイスに最適
| 焼成温度 | 用途 | 対応基板 | 成膜方法 | 特徴 | 無鉛 | シリーズ | 色 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 100～200℃ | 配線Ag電極 |
PET 紙 ガラエポ |
スクリーン印刷 |
FineLine形成可能 幅:50μm 低抵抗 8μΩ・㎝ |
◎ | NP-4509 | 銀 |
| 250～270℃ | 配線Ag電極 | ポリイミド |
FineLine形成可能 幅:40μm 低抵抗 5μΩ・㎝ 屈曲性良好 |
◎ | NP-4508 | 銀 | |
| 300～350℃ | 配線Ag電極 |
ガラス セラミック ポリイミド |
FineLine形成可能 幅:40μm 低抵抗 3μΩ・㎝ 屈曲性良好 |
◎ | NP-4507 | 銀 | |
|
オーバーコート 絶縁材料 |
ガラス セラミック |
優れた絶縁性 電極との同時焼成可能 |
◎ | NP-7007 | 茶 |
※各種用途に合わせた提案をさせていただきます。詳細は、お問い合わせください。
