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厚膜回路基板応用製品
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硫化対策
新銅導体＋メッキ基板
銅導体に無電解金メッキを施した厚膜回路基板です。
腐食性ガス環境下において、優れた耐硫化性を発揮出来る基板です。
また、厚膜抵抗体の形成も可能です。
放熱対策
ヒートシンク付き積層基板
金属ヒートシンク、積層、厚膜回路を組み合せた放熱性厚膜回路基板です。
高い熱伝導率[170W/(m・K）]を有し、コンパクト設計が出来る基板です。
窒化アルミ基板
窒化物基板へ銅導体を形成した高放熱性厚膜回路基板です。
