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テクニカルサポート
| 使用温度 | R.T.～300℃ |
|---|---|
| 温度精度 | ±3℃ |
| 雰囲気 | Air、N2 |
| 熱源 | 電気 |
| クリーン度 | Class 100 |
| 加熱方式 | 遠赤外線＋熱風 |
| ガラス板厚 | 0.5～1.8mm |
均一加熱
独自のプレート式遠赤外線ヒーターの採用により、製品温度精度±3℃に対応します。
完全自動化システム
専用ロボットにより前後装置との製品受渡し、加熱炉、冷却ステージへの自動搬送に対応します。
※高真空への対応可能
10-5Pa（高真空）への対応と、真空雰囲気での均一加熱が可能です。
用途
- LCDガラス基板（G8対応）
洗浄後水分乾燥、貼合せシール乾燥、PI配向膜焼成
- OLED、FEDガラス基板
洗浄後水分乾燥、電極印刷後乾燥
- セラミック基板の印刷乾燥・焼成
