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テクニカルサポート
半導体・液晶製造工程に使用する水の取水量・排水量を減少させます。安定稼働で運転管理・保守点検を容易にします。
[濾過] [回収] [分離] [濃縮] [精製]
オプション
- 濾過液タンク
- 二段濃縮ユニット
- フィルター洗浄用薬注ユニット
- クリーンルーム対応ユニット
- 熱交換ユニット
特長
■排水を濾過して回収することで、排水量を激減できます。
- DC加工排水からは、99.9%以上の濾過液の回収が期待できます。
- BG加工排水からは、99.5%以上の濾過液の回収が期待できます。
- CMP排水からは、99%以上の濾過液の回収が期待できます。
■濾過液を純水装置の原水に使用することで、純水装置の負荷を軽減できます。
■水を循環させることで、用水の取水量・排水量を激減できます。
■消耗品がなく、ランニングコストを軽減できます。
■フィルターの破損が皆無で、運転管理が容易になります。
納入仕様例
用途 | シリコンウエハDC加工排水回収処理 |
---|---|
型式 | 7M3-2S3P |
使用フィルター | MBX3-1020-0.1(膜孔径:0.1μm) |
濾過面積 | 14.7m2 |
処理量 | 5.5m3/h |
接液部材質 | SUS304(内外面酸洗 |
重量 | 3200kg(運転重量) |
付帯機器 | ・原液タンク ・循環ポンプ ・自動逆洗ユニット ・制御盤 |
主な用途
- BG加工排水、DC加工排水、CMP排水
- ガラス・レンズの研磨排水
- 電子用ペースト・スラリーの精製・濃縮回収
仕様
主な排水の透過流束(FLUX) | 使用膜孔径 | 透過流束(l/m2h) |
---|---|---|
ガラス・レンズのDC加工排水 | 0.2μm | 400~600 |
シリコン・ガリ砒素ウェハのDC加工排水 | 100nm | 300~500 |
シリコン・ガリ砒素ウェハのBG加工排水 | 100nm | 200~400 |
CMP(酸化膜系)排水 | 50nm | 50~100 |
CMP(メタル系)排水 | 50nm | 50~100 |
顧客殿の仕様により設計しますので、ご相談下さい。