PRODUCTS
銅系厚膜回路基板設計ガイダンス
画付材料・窯業資材
厚膜回路基板製品
石膏製品
多孔質セラミック部材
セラミック中子
- カタログダウンロード
- カタログダウンロード一覧
- カタログダウンロード(セラミック・マテリアル関連)
- 営業拠点のご案内
項目 | 規格 | 条件 | |||
---|---|---|---|---|---|
導体 | 導体抵抗 | Cu 2mΩ/□ | 20μm厚換算 | ||
接着強度 | 初期値 | ≧2.5Kg |
Φ0.6錫めっき銅線 バッドサイズ:2mm□ |
||
エージング後 (150℃.,48hrs) |
≧2.0Kg | ||||
耐ハンダ性 | くわれ幅≦40μm |
線幅:500μm ハンダ:62Sn/36Pb/2Ag 235℃、5秒、3サイクル |
|||
項目 | 推奨値 | 限界値 | 条件 | ||
抵抗体 | 抵抗値 | 10 to 2MΩ | |||
TCR | ±300ppm/℃ | -55 to 25℃、25 to 125℃ | |||
±150ppm/℃ | |||||
定格電力 | 40 to 600mW/mm2 | ||||
抵抗値許容差 | ≧±1.0% | ||||
安定性 | 高温加熱 | ≦±1.5% | 235℃、10秒、1サイクル | ||
H.H.B.T. | ≦±2.0% | 85℃、85%RH、1,000時間 | |||
ヒートサイクル | ≦±1.5% | 150℃←→-40℃、500サイクル | |||
高温放置 | ≦±2.0% | 150℃、1,000時間 |
- ファインパターン化・抵抗値の高精度化・低TCR化等、特別仕様につきましては別途ご相談させていただきます。
- 部品実装、リードピン付etcも別途ご相談させて頂きます。