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貴金属系厚膜回路基板設計ガイダンス
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貴金属系厚膜回路基板 設計ガイダンス
| 項目 | 規格 | |
|---|---|---|
| 基板 | 材料 | アルミナ96% |
| 基板サイズ | 50.4mm×50.4mm～129mm×116mm(注1) | |
| 長尺：400mm×90mm | ||
| 外形サイズ公差 | 標準：±0.8% | |
| 最少：±0.3% | ||
| レーザースクライブ時:±0.075mm | ||
| 板厚 | 0.635mm、0.8mm、1.0mm(注2) | |
| 板厚公差 | ±10% | |
| 反り公差 | 80μm/inch | |
| スルーホール径 | 最少：0.2mm | |
| スルーホール間の距離 | 板厚以上 | |
| スルーホールから基板端までの距離 | 板厚以上 | |
| 導体 | 材料/導体抵抗値 | 銀（Ag）：2～3mΩ |
| 銀パラジウム（Ag/Pd）：15～50mΩ | ||
| 銀白金（Ag/Pt)：2～5mΩ | ||
| 銅（Cu）：1～2mΩ | ||
| 金（Au）：2～4mΩ | ||
| 白金（Pt)：40mΩ | ||
| ライン＆スペース | 標準:0.3/0.3mm | |
| 最少:0.1/0.1mm | ||
| 導体から基板端までの距離 | ≧0.4mm | |
| スルーホールランドサイズ | φ0.4mmスルーホールに対し、1mm□ | |
| 抵抗体 | 抵抗値 | 10mΩ～10MΩ |
| 抵抗値公差 | 標準：±5% | |
| 最少：±0.1%(注3） | ||
| トリミング無し：≧±30% | ||
| TCR | ±100ppm/℃（注4） | |
| 定格電力 | 310mW/mm2(Ag/PtorAg/Pd) | |
| 最少抵抗体サイズ | 幅：0.6mm | |
| 長さ:：0.6mm | ||
| トリミング残渣幅 | 1/3以上 | |
| 抵抗体と導体のオーバーラップ幅 | 0.2mm | |
| 保護ガラス | ガラスから基板端までの距離 | ≧0.2mm |
| ガラスから導体までの距離 | ≧0.2mm | |
| 構造 | ― | 単層、クロスオーバー、スルーホール |
| 多層構造 | ||
（注1）上記以外の基板サイズもご相談承ります。
（注2）上記以外の板厚もご相談承ります。
（注3）1%以下の場合、条件について別途ご相談となります。
（注4）条件について別途ご相談となります。
